5月22-25日,2024中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體新材料發(fā)展(太原)大會(huì)在素有“并州新府”、“晉陽(yáng)龍城”之稱的錦繡太原圓滿召開(kāi)。來(lái)自我國(guó)半導(dǎo)體材料及上下游相關(guān)領(lǐng)域的300多家單位的600多名專家、學(xué)者、行業(yè)精英相聚在暮春五月,共同研討我國(guó)半導(dǎo)體材料技術(shù)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展等行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題。本屆論壇以“探索新材料,共享新機(jī)遇”為主題,圍繞半導(dǎo)體材料行業(yè)國(guó)內(nèi)外雙循環(huán)構(gòu)建、寬禁帶半導(dǎo)體材料等新材料產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展等業(yè)內(nèi)焦點(diǎn),旨在提供半導(dǎo)體材料領(lǐng)域高質(zhì)量的商貿(mào)合作平臺(tái)、技術(shù)交流平臺(tái)和協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái),進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的學(xué)術(shù)研究、技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
2024中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體新材料發(fā)展(太原)大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)盛況
2024中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體新材料發(fā)展(太原)大會(huì)是由中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體材料分會(huì)主辦,由山西爍科晶體有限公司、中電科新型半導(dǎo)體晶體材料技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室承辦。日中半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、浙江晶盛機(jī)電股份有限公司、山西中電科新能源技術(shù)有限公司、安徽微芯長(zhǎng)江半導(dǎo)體材料有限公司以及河南中宜創(chuàng)芯發(fā)展有限公司是本屆大會(huì)的協(xié)辦單位。
出席本屆大會(huì)的領(lǐng)導(dǎo)、嘉賓主要有山西省政府副秘書長(zhǎng)、山西轉(zhuǎn)型綜合改革示范區(qū)黨工委書記、管委會(huì)主任范兆森,山西省科技廳副廳長(zhǎng)牛青山,山西省工信廳二級(jí)巡視員席虎平,山西省投資促進(jìn)局副局長(zhǎng)武亮,中國(guó)科學(xué)院院士、南京大學(xué)教授祝世寧,中國(guó)科學(xué)院院士、浙江大學(xué)教授楊德仁,國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)高技術(shù)研究發(fā)展中心總師史冬梅,國(guó)家商務(wù)部進(jìn)出口管制局副處長(zhǎng)于灜,中國(guó)電子科技集團(tuán)公司科技部主任李季,中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)潘林,中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副秘書長(zhǎng)魯瑾,中國(guó)半導(dǎo)體照明/LED產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用聯(lián)盟秘書長(zhǎng)關(guān)白玉,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)委會(huì)材料分技術(shù)委員會(huì)主任賀東江,信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計(jì)研究院科技工程股份有限公司高級(jí)副院長(zhǎng)余才志,中國(guó)電科裝備子集團(tuán)首席科學(xué)家王志越,中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體材料分會(huì)理事長(zhǎng)劉鋒以及本次大會(huì)的承辦單位山西爍科晶體公司總經(jīng)理李斌等總共100多位重要嘉賓。出席今天活動(dòng)的還有山西各省直部門的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo),中日德三國(guó)業(yè)內(nèi)企業(yè)家、高校院所專家和新聞媒體朋友們。
大會(huì)開(kāi)幕式由中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體材料分會(huì)秘書長(zhǎng)林健主持。山西省人民政府副秘書長(zhǎng),山西轉(zhuǎn)型綜合改革示范區(qū)管理委員會(huì)黨工委書記、管委會(huì)主任范兆森,中國(guó)科學(xué)院院士、南京大學(xué)教授祝世寧以及中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)潘林理事長(zhǎng)先后在峰會(huì)開(kāi)幕式上致辭。
中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體材料分會(huì)林健主持開(kāi)幕式
山西省人民政府副秘書長(zhǎng),山西轉(zhuǎn)型綜合改革示范區(qū)管理委員會(huì)黨工委書記、管委會(huì)主任范兆森致辭
中國(guó)科學(xué)院院士、南京大學(xué)教授祝世寧致辭
中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)潘林致辭
開(kāi)幕式之后,專家報(bào)告環(huán)節(jié)由中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體材料分會(huì)理事長(zhǎng)劉鋒主持。中國(guó)科學(xué)院院士、浙江大學(xué)教授楊德仁,西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院教授許晟瑞,中國(guó)科學(xué)院物理研究所研究員、北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司首席科學(xué)家陳小龍以及大阪公立大學(xué)副教授梁劍波在大會(huì)上做了精彩的主題報(bào)告。
中國(guó)科學(xué)院院士、浙江大學(xué)教授楊德仁嘉賓致精彩報(bào)告
西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院教授許晟瑞致精彩報(bào)告
中國(guó)科學(xué)院物理研究所研究員、北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司首席科學(xué)家陳小龍致精彩報(bào)告
大阪公立大學(xué)副教授梁劍波致精彩報(bào)告
本屆論壇還為半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈打造了優(yōu)秀的展示平臺(tái),共有70家半導(dǎo)體材料及相關(guān)產(chǎn)業(yè)企業(yè)在論壇上展示了自己的風(fēng)采。展位現(xiàn)場(chǎng)人流如潮,熱鬧非凡。
大會(huì)展覽現(xiàn)場(chǎng)
本屆論壇的順利舉辦還得到了賽邁科先進(jìn)材料股份有限公司、丹東新東方晶體儀器有限公司、北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司、杭州光研科技有限公司、吉永商事株式會(huì)社、湖南東映碳材料科技股份有限公司、安徽祥泰芯材料科技有限公司 、北京三禾泰達(dá)技術(shù)有限公司、浙江可瑞斯環(huán)??萍加邢薰?nbsp;、杭州幄肯新材料科技有限公司、聲達(dá)半導(dǎo)體設(shè)備(江蘇)有限公司、浙江森永光電設(shè)備有限公司、北京匯德信科技有限公司、福祿克測(cè)試儀器(上海)有限公司、蘇州辰軒光電科技有限公司、蘇州博宏源設(shè)備股份有限公司、江蘇晶工半導(dǎo)體設(shè)備有限公司、蘇州赫瑞特電子專用設(shè)備科技有限公司、山東海金石墨科技有限公司、沈陽(yáng)中科漢達(dá)科技有限公司、北京華林嘉業(yè)科技有限公司、鴻陽(yáng)科技有限公司、無(wú)錫連強(qiáng)智能裝備有限公司、常州市樂(lè)萌壓力容器有限公司、丹東遼東射線儀器有限公司、浙江思緯新材料科技有限公司、江蘇東方四通科技股份有限公司、寧津縣晶晶電子科技有限公司 、山東力冠微電子裝備有限公司、西安貝諾茵電子科技有限公司、浙江博來(lái)納潤(rùn)電子材料有限公司、河南聯(lián)合精密材料股份有限公司、張家港安儲(chǔ)科技有限公司、寧波弘信新材料科技有限公司、蘇州施密科微電子設(shè)備有限公司、久智光電子材料科技有限公司、四川福碳新材料科技有限公司、揚(yáng)帆半導(dǎo)體(江蘇)有限公司、湖南皓志科技股份有限公司、杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司、因達(dá)孚先進(jìn)材料(蘇州)股份有限公司、蘇州賽爾科技有限公司、珀金埃爾默企業(yè)管理(上海)有限公司、大連皓宇電子科技有限公司、 科沛達(dá)半導(dǎo)體(安徽)有限公司 、昂坤視覺(jué)(北京)科技有限公司、山東星騰新材料科技有限公司 、國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(蘇州)、山西高湖科技有限公司、 廈門中材航特科技有限公司、西安晟光硅研半導(dǎo)體科技有限公司、深圳中機(jī)新材料有限公司、江蘇青昀碳基創(chuàng)新材料有限公司、浙江道田真空科技有限公司、深圳沃飛科技有限公司、河南厚德鉆石科技有限公司、中電科風(fēng)華信息裝備股份有限公司、杭州晶馳機(jī)電科技有限公司、中科艾爾(北京)科技有限公司 、湖南云思半導(dǎo)體科技有限公司、天津市裕豐碳素股份有限公司、遼寧奧億達(dá)新材料股份有限公司、湖南宇晶機(jī)器股份有限公司、廣東邁捷微新材料有限公司、新耕(上海)貿(mào)易有限公司、蘇州賽騰精密電子股份有限公司、南軒(天津)科技有限公司、 青島遠(yuǎn)輝復(fù)合材料有限公司 、浙江游星電子科技有限公司等單位的大力支持。
免責(zé)聲明:文章只做訊息的收集及分享,文章來(lái)源:半導(dǎo)體材料行業(yè)分會(huì),版權(quán)歸原撰寫發(fā)布機(jī)構(gòu)所有,如涉及侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。